電鍍鎳工藝是一種用于制造各種電子元器件和電鍍金屬件的工藝。其主要流程包括:
1. 準備電鍍表面:首先,需要對待電鍍的表面進行清潔和拋光,以去除油污、灰塵和其他雜質(zhì)。這一步通常由手工完成。
2. 電鍍前處理:接下來,需要對電鍍表面進行化學處理,以去除其表面的氧化層和其他污染物。這一步通常也由手工完成。
3. 電鍍鎳:電鍍鎳是電鍍工藝的關鍵步驟之一。在這一步中,電鍍液會通過電源的作用,使得鎳離子在待電鍍表面上沉積形成覆蓋層。
4. 清洗和鈍化:電鍍完成后,需要對電鍍表面進行清洗和鈍化處理,以去除表面上的殘余鎳離子和其他雜質(zhì)。這一步通常也由手工完成。
5. 檢驗和包裝:需要對電鍍表面進行檢驗,確保其質(zhì)量符合要求。檢驗合格后,需要對電鍍表面進行包裝,以保護其免受外界環(huán)境的影響。